产品编号：1501005
高性能3U PXIE信号处理平台
( B-PXIE-6455 )
数据手册
( Data Sheet )
Version 1.0
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1 板卡概述
1.1 板卡简介
B-PXIE-6455是一款基于PXI Express总线架构的高性能信号处理平台，该平台采用一片TI的DSP（TMS320C6455）处理器与一片Altera的FPGA（EP4CGX150）处理器，DSP最高支持1.2G主频，与FPGA协同工作能提供较强的处理性能。DSP通过SRIO与EMIF与FPGA进行高速互联，FPGA提供x4 PCIE总线。板卡具有1路千兆以太网口，具有1路SFP光纤通道接口，板卡具有8路LVDS信号输入与8路LVDS信号输出。板卡可广泛应用于实时信号处理、智能图像分析等场景。
1.2 功能框图
图1-1 板卡功能框图
1.3 硬件指标
q 标准PXI Express规格，欧式板卡结构，具有较好的机械性能。
q 板载1片高性能DSP（TMS320C6455）芯片，最高支持1.2G主频。
q DSP外挂8Gb Nand Flash、1GByte DDR2 SDRAM、SPI Flsh
q 板载1片高性能FPGA（EP4CGX150）芯片。
q FPGA外挂2组DDR2 SDRAM，方便进行乒乓操作。
q FPGA采用并行模式加载，采用CPLD引导。
q 板卡具有1路千兆以太网口。
q 板卡具有1路SFP光纤通道，支持3.125Gbps线速率。
q 板卡具有8路LVDS输入、8路LVDS输出。
q 板卡支持x4 PCI Express gen1，提供对普通PXIE主板的支持。
q 板卡具有同步触发功能，能实现多板同步。
1.4 功能特性
q DSP处理节点，主要功能特性有：
Ø DSP采用TI公司的高性能定点运算DSP（TMS320C6455）。
Ø 1ns的指令周期、最高1G的时钟频率。
Ø 支持4个x1 SRIO或者1个x4 SRIO，v1.2版本，最高3.125Gbps速率。
Ø 支持32位DDR2控制器（DDR2-500）。
Ø 支持最高64位/133-MHz EMIF。
q FPGA处理节点，主要功能特性有：
Ø FPGA采用Altera的Cyclone IV系列（EP4CGX150）。
Ø FPGA具有150K个逻辑单元（LE）。
Ø FPGA具有6480Kb嵌入式存储单元。
Ø 时钟资源：具有30个全局时钟网络、8个PLL。
Ø IO资源：支持1.2V/1.5V/1.8V/2.5V/3.3V。
Ø 具有1个PCIE Endpoint，支持gen1。
Ø 具有8个Gbits收发器，最大支持3.125Gbps。
1.5 接口特征
q 标准3U PXIE接口。
q 前面板具有1个SFP LC接口光模块。
q 前面板具有1个RJ45千兆以太网口。
q 前面板具有1个J30J微矩形连接器，提供8路LVDS输入、8路LVDS输出。
1.6 软件支持
q DSP的软件支持包含：
Ø Boot引导：支持Flash引导模式。
Ø 支持DSP的千兆以太网传输，支持WIP协议栈移植。
Ø 支持DSP的EMIF32存储器接口。
Ø 支持SRIO数据传输。
q FPGA的软件支持包含：
Ø 完整的DDR2控制
Ø FPGA的并行模式加载
Ø FPGA与DSP之间的EMIF32、SRIO通信测试
Ø FPGA的LVDS接口驱动
Ø FPGA的光纤接口驱动
1.7 应用场景
q 视频与图像处理。
q 软件无线电等。
1.8 物理与电气特征
物理与电气特征
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板卡尺寸
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160 x 100 mm
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板卡供电
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5A max@12VDC(±5%)
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散热方式
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金属导冷散热
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1.9 环境参数
工作环境
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工作温度
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-40°~+85°C（工业级）
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存储温度
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-55°~+125°
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工作湿度
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5%~95%，非凝结
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2.0 可靠性指标
可靠性指标
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使用寿命
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＞10年
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MTTR
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<20分钟
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MTBF
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10,000,000小时
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质量标准
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2 订购信息
具体型号
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产品描述
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备注
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交货期
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B-PXIE-6455
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高性能3 U PXIE信号处理平台
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工业级
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4周内
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