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高性能6U VPX高速信号处理平台

发布时间: 2016-5-9 上午11:37

作者: thicp1415

等级: 学有小成

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产品编号:1501001

高性能6U VPX高速信号处理平台

( B-VPX6-6678 )

数据手册

( Data Sheet )

Version 1.0

 

1.jpg
 

清华大学设备仪器厂智能计算研发中心 | 清华仪器
Copyright©2015 V1.0
 
本手册所包含的内容版权归清华大学设备仪器厂(清华仪器)所有,保留所有者权利。未经书面授权,任何单位或个人不得转载和拷贝文件中的内容。如有任何疑问,请联系我们。
本手册是关于该产品的产品简介、功能指标、物理与电气特征等的介绍。关于本手册的电子版本,您可以在购买产品的配套光盘中获得,也可以通过清华仪器的官方网站(www.thicp.com)获取。
 
1 板卡概述

1.1 板卡简介

B-VPX6-6678是一款基于6U VPX架构的高性能高速信号处理平台,该平台采用两片TI的KeyStone系列多核浮点/定点运算DSP TMS320C6678作为主处理单元,采用两片Xilinx的Kintex 7系列FPGA XC7K325T作为协处理单元,可支持两个标准HPC接口FMC子卡,两片DSP之间通过HyperLink进行高速互联,两片FPGA与两片DSP通过1个8端口的SRIO交换芯片连接至背板,板与板之间通过VPX背板实现高速SRIO互联,该板卡适用于软件无线电、雷达或声纳信号处理、智能信号分析、高速图形图像处理等场景,可广泛应用于航空航天,和各种机载、舰载、弹载设备。

1.2 功能框图

2.jpg

图1-1 板卡功能框图

1.3 硬件指标

q 标准6U VPX规格,符合VITA46规范

q 板载2片TMS320C6678 DSP处理器、2片XC7K325T FPGA处理器以及1片SRIO Switch交换芯片

q 板载2个FMC高速扩展接口

q 板载大容量缓存
 

1.4 功能特性

q 两个多核DSP(TMS320C6678)处理节点,每一个处理节点均包含:

Ø 8个高达1.4G主频、浮点/定点运算TMS320C66x CPU核

Ø 1组512MByte DDR3-1333 SDRAM颗粒

Ø 1片32MB SPI Nor Flash

Ø 1片256Mb 并行Nor Flash

Ø 1片EEPROM,用于存储少量数据

Ø 1路SGMII 千兆以太网1000BASE-T连接至背板

Ø 1路x4的SRIO连接至SRIO 交换芯片

q 处理性能:

Ø DSP定点运算 40GMAC/Core * 16 = 640 GMAC

Ø DSP浮点运算 20GFLOPs/Core * 16 = 320 GFLOPs

q 存储性能:

Ø 动态存储:DDR3-1333缓存

Ø 静态存储:8Gb Nand Flash

q 互联性能:

Ø 两片DSP之间通过x4@3.125Gbps/lane HyperLink高速互联

Ø 两片DSP之间通过x1 SGMII高速互联

Ø 两片DSP之间通过x2 PCIe高速互联

Ø DSP与FPGA之间通过SRIO Switch进行互联

q 两个高性能FPGA(XC7K325T),每一片FPGA处理节点均包含:

Ø 2组2Gb DDR3-800 SDRAM颗粒,64位1.6Gb带宽

Ø 1片256Mb 并行Nor Flash,用于FPGA加载

Ø 1路x4的SRIO连接至SRIO交换芯片

1.5 接口特征

q VPX P1接口支持4 * SRIO x4 gen2(来自SRIO Switch)

q VPX P2接口支持2 * GTX x4 @3.125Gbps/lane (来自XC7K325T FPGA)

q VPX P3接口支持2 * LVDS x16(来自XC7K325T FPGA)

q VPX P4接口支持4* 千兆以太网口(分别来自DSP和XC7K325T FPGA)

q VPX P5与P6接口保留

q 板载2组FMC接口(分别来自两片XC7K325T FPGA),每组FMC接口含

Ø 80对LVDS信号(来自XC7K325T FPGA)

Ø 4 * GTX(来自XC7K325T FPGA)

Ø x4 LVDS 参考时钟

1.6 软件支持

q DSP的软件支持包含:

Ø DSP的PCIe驱动

Ø DSP的千兆以太网传输,支持TCP/IP协议

Ø DSP的Flash、网络加载

Ø DSP的HyperLink互联测试程序

Ø DSP的SRIO接口驱动程序

Ø DSP的Boot Loader引导程序

Ø DSP的GPIO中断服务测试程序

Ø DSP对FPGA的动态加载测试程序

q FPGA的软件支持包含:

Ø 完整的DDR3控制

Ø FPGA的并行模式加载

Ø FPGA与DSP之间的SRIO通信测试

1.7 应用场景

软件无线电、雷达或声纳信号处理、智能信号分析、高速图像处理、电子对抗等

1.8 物理与电气特征

物理与电气特征
板卡尺寸
160 x 100 mm
板卡供电
5A max@12VDC(±5%)
散热方式
金属导冷散热

 

 

 
 

1.9 环境参数

工作环境
工作温度
-40°~+85°C(工业级)
存储温度
-55°~+125°
工作湿度
5%~95%,非凝结
 
 
 
 
 
 

1.10 可靠性指标

可靠性指标
使用寿命
>10年
MTTR
<20分钟
MTBF
10,000,000小时
质量标准
 
 
 
 
 
 
 
 

2 订购信息

具体型号

产品描述

备注

交货期

B-VPX6-6678
高性能6 U VPX高速信号处理平台
工业级
4周内
 
 

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   标签: 高速 vpx 高性能 6u 信号
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