产品编号：1501001
高性能6U VPX高速信号处理平台
( B-VPX6-6678 )
数据手册
( Data Sheet )
Version 1.0
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1 板卡概述
1.1 板卡简介
B-VPX6-6678是一款基于6U VPX架构的高性能高速信号处理平台，该平台采用两片TI的KeyStone系列多核浮点/定点运算DSP TMS320C6678作为主处理单元，采用两片Xilinx的Kintex 7系列FPGA XC7K325T作为协处理单元，可支持两个标准HPC接口FMC子卡，两片DSP之间通过HyperLink进行高速互联，两片FPGA与两片DSP通过1个8端口的SRIO交换芯片连接至背板，板与板之间通过VPX背板实现高速SRIO互联，该板卡适用于软件无线电、雷达或声纳信号处理、智能信号分析、高速图形图像处理等场景，可广泛应用于航空航天，和各种机载、舰载、弹载设备。
1.2 功能框图
图1-1 板卡功能框图
1.3 硬件指标
q 标准6U VPX规格，符合VITA46规范
q 板载2片TMS320C6678 DSP处理器、2片XC7K325T FPGA处理器以及1片SRIO Switch交换芯片
q 板载2个FMC高速扩展接口
q 板载大容量缓存
1.4 功能特性
q 两个多核DSP（TMS320C6678）处理节点，每一个处理节点均包含：
Ø 8个高达1.4G主频、浮点/定点运算TMS320C66x CPU核
Ø 1组512MByte DDR3-1333 SDRAM颗粒
Ø 1片32MB SPI Nor Flash
Ø 1片256Mb 并行Nor Flash
Ø 1片EEPROM，用于存储少量数据
Ø 1路SGMII 千兆以太网1000BASE-T连接至背板
Ø 1路x4的SRIO连接至SRIO 交换芯片
q 处理性能：
Ø DSP定点运算 40GMAC/Core * 16 = 640 GMAC
Ø DSP浮点运算 20GFLOPs/Core * 16 = 320 GFLOPs
q 存储性能：
Ø 动态存储：DDR3-1333缓存
Ø 静态存储：8Gb Nand Flash
q 互联性能：
Ø 两片DSP之间通过x4@3.125Gbps/lane HyperLink高速互联
Ø 两片DSP之间通过x1 SGMII高速互联
Ø 两片DSP之间通过x2 PCIe高速互联
Ø DSP与FPGA之间通过SRIO Switch进行互联
q 两个高性能FPGA（XC7K325T），每一片FPGA处理节点均包含：
Ø 2组2Gb DDR3-800 SDRAM颗粒，64位1.6Gb带宽
Ø 1片256Mb 并行Nor Flash，用于FPGA加载
Ø 1路x4的SRIO连接至SRIO交换芯片
1.5 接口特征
q VPX P1接口支持4 * SRIO x4 gen2（来自SRIO Switch）
q VPX P2接口支持2 * GTX x4 @3.125Gbps/lane （来自XC7K325T FPGA）
q VPX P3接口支持2 * LVDS x16（来自XC7K325T FPGA）
q VPX P4接口支持4* 千兆以太网口（分别来自DSP和XC7K325T FPGA）
q VPX P5与P6接口保留
q 板载2组FMC接口（分别来自两片XC7K325T FPGA），每组FMC接口含
Ø 80对LVDS信号（来自XC7K325T FPGA）
Ø 4 * GTX（来自XC7K325T FPGA）
Ø x4 LVDS 参考时钟
1.6 软件支持
q DSP的软件支持包含：
Ø DSP的PCIe驱动
Ø DSP的千兆以太网传输，支持TCP/IP协议
Ø DSP的Flash、网络加载
Ø DSP的HyperLink互联测试程序
Ø DSP的SRIO接口驱动程序
Ø DSP的Boot Loader引导程序
Ø DSP的GPIO中断服务测试程序
Ø DSP对FPGA的动态加载测试程序
q FPGA的软件支持包含：
Ø 完整的DDR3控制
Ø FPGA的并行模式加载
Ø FPGA与DSP之间的SRIO通信测试
1.7 应用场景
软件无线电、雷达或声纳信号处理、智能信号分析、高速图像处理、电子对抗等
1.8 物理与电气特征
物理与电气特征
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板卡尺寸
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160 x 100 mm
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板卡供电
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5A max@12VDC(±5%)
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散热方式
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金属导冷散热
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1.9 环境参数
工作环境
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工作温度
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-40°~+85°C（工业级）
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存储温度
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-55°~+125°
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工作湿度
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5%~95%，非凝结
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1.10 可靠性指标
可靠性指标
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使用寿命
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＞10年
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MTTR
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<20分钟
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MTBF
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10,000,000小时
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质量标准
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2 订购信息
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具体型号
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产品描述
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备注
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交货期
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B-VPX6-6678
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高性能6 U VPX高速信号处理平台
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工业级
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4周内
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