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新一代VPX高速信号处理平台——基于双TMS320C6678+XC7K325T架构

发布时间: 2015-12-17 下午9:54

作者: thicp1415

等级: 学有小成

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高性能6U VPX高速信号处理平台(B-VPX6-6678) 



板卡简介

B-VPX6-6678是一款基于6U VPX架构的高性能高速信号处理平台,该平台采用两片TI的KeyStone系列多核浮点/定点运算DSP TMS320C6678作为主处理单元,采用两片Xilinx的Kintex 7系列FPGA XC7K325T作为协处理单元,可支持两个标准HPC接口FMC子卡,两片DSP之间通过HyperLink进行高速互联,两片FPGA与两片DSP通过1个8端口的SRIO交换芯片连接至背板,板与板之间通过VPX背板实现高速SRIO互联,该板卡适用于软件无线电、雷达或声纳信号处理、智能信号分析、高速图形图像处理等场景,可广泛应用于航空航天,和各种机载、舰载、弹载设备。

功能框图




硬件指标

标准6U VPX规格,符合VITA46规范

板载2片TMS320C6678 DSP处理器、2片XC7K325T FPGA处理器以及1片SRIO Switch交换芯片

板载2个FMC高速扩展接口和大容量缓存 

功能特性

两个多核DSP(TMS320C6678)处理节点,每个处理节点均包含:


8个高达1.4G主频、浮点/定点运算TMS320C66x CPU核

512MByte DDR3-1333SDRAM颗粒;32MB SPI NorFlash

256Mb并行NorFlash;EEPROM,用于存储少量数据

SGMII千兆以太网1000BASE-T连接至背板


x4的SRIO连接至SRIO 交换芯片


处理性能:DSP定点运算:40GMAC/Core*16=640GMAC

DSP浮点运算:20GFLOPs/Core*16=320GFLOPs


存储性能:动态存储:DDR3-1333缓存

静态存储:8Gb NandFlash


互联性能:DSP之间通过x4@3.125Gbps/lane HyperLink高速互联

DSP之间通过x1 SGMII高速互联


DSP之间通过x2 PCIe高速互联


DSP与FPGA之间通过SRIO Switch进行互联


两个高性能FPGA(XC7K325T),每片FPGA处理节点均包含:


2组2Gb DDR3-800 SDRAM颗粒,64位1.6Gb带宽;256Mb并行NorFlash,用于FPGA加载

x4的SRIO连接至SRIO交换芯片


接口特征

VPX P1接口支持4 * SRIO x4 gen2(来自SRIO Switch)


VPX P2接口支持2 * GTX x4 @3.125Gbps/lane(来自XC7K325T FPGA)


VPX P3接口支持2 * LVDS x16(来自XC7K325T FPGA)


VPX P4接口支持4* 千兆以太网口(分别来自DSP和XC7K325T FPGA)


VPX P5与P6接口保留


板载2组FMC接口(分别来自两片XC7K325T FPGA),每组FMC接口含


80对LVDS信号(来自XC7K325T FPGA);4*GTX(来自XC7K325T FPGA);x4 LVDS 参考时钟

软件支持

DSP的软件支持包含:DSP的PCIe驱动、Flash、网络加载、千兆以太网传输,支持TCP/IP协议

DSP的HyperLink互联测试程序、SRIO接口驱动程序、BootLoader引导程序

DSP的GPIO中断服务测试程序、对FPGA的动态加载测试程序

FPGA的软件支持包含:整的DDR3控制、FPGA的并行模式加载、FPGA与DSP之间的SRIO通信测试

物理与电气特征

物理与电气特征


板卡尺寸


160x100 mm


板卡供电


5A max@12VDC(±5%)


散热方式


金属导冷散热

环境参数

工作环境


工作温度


-40°~+85°C(工业级)


存储温度


-55°~+125°


工作湿度


5%~95%,非凝结

清华大学设备仪器厂 | 智能计算研发中心

网址:thicp.com
技术支持:010-62773351
24小时咨询:13801094116
QQ:727879045
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